世界大百科事典（旧版）内のエッチング（IC）の言及
【集積回路】より
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［バイポーラー･プレーナーICの出現］
同一半導体基板中で回路を構成することのもっとも大きな問題は，回路を構成する各回路素子を電気的に分離することである。上記のテキサス･インスツルメント社のICは，この素子分離にメサエッチングを使用していた。ほんとうのICの時代はプレーナー技術の開発から始まったといえる。…
※「エッチング（IC）」について言及している用語解説の一部を掲載しています。
出典｜株式会社平凡社「世界大百科事典（旧版）」