ゲルマニウムのpn接合を用いた整流器。半導体でつくった整流器としては、古くは亜酸化銅整流器、セレン整流器などが使われていたが、1960年代以降ではこれらの整流器のかわりにゲルマニウム整流器やシリコン(ケイ素)整流器が広く用いられるようになった。これは、ゲルマニウムやシリコンを用いた整流器では接合部の許容電流密度が高いため、気密封止のためのケース、放熱のためのラジエーターおよび冷却装置いっさいを含めても、整流体の容積が前二者の数分の1以下となることと、逆方向の漏れ電流が少なく、逆耐電圧も高いことなどによっている。ただし、ゲルマニウム整流器は、順方向電圧降下がシリコンの半分以下と整流効率は勝るものの、高温・高耐圧特性は劣り、かならずしも安価ではない。したがって、低電圧大電流の電源装置には欠かすことができないが、一般にはシリコン整流器のほうが多く使われている。
[右高正俊]
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