機能の異なる複数の半導体回路、大規模回路群を1チップに組み込み、有機的なシステムを構成したLSI。たとえば、最新の半導体技術を用いて大容量DRAMとロジックを混在させたLSIは、従来のマイコンなどのシステム・オン・ア・チップLSIよりもはるかに多様化・大規模化され、付加価値も大きい。イメージセンサー、通信用インターフェース、DRAM、ROM、プロセッサー、アナログ回路などの大規模な構成要素を適宜組み込んだLSIが情報通信機器や家電製品用に要求されているので、製作には最小線幅0.35ミクロン級(100万ゲート)以下の加工技術、低電圧動作による電力の削減、多層配線を有効に利用できるシステム設計が必要とされる。
[岩田倫典]
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(荒川泰彦 東京大学教授 / 桜井貴康 東京大学教授 / 2007年)
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