世界大百科事典（旧版）内のウェットエッチングの言及
【集積回路】より
…(7)エッチング 本来は金属表面を化学薬品で腐食させることであるが，ICでは，パターン転写後に薄膜の不要部分を除去することおよびあるプロセスで使用した薄膜をその後の工程のために全面的に除去することをいう。従来はもっぱら液体の薬品(フッ酸，塩酸，硝酸，硫酸など)を使用するウェットエッチングであったが，最近はガス(CF4など)放電による活性基でエッチングするドライエッチングが多く用いられている。 フォトエッチングと呼ばれるプロセスは，露光，現像によってパターン形成したフォトレジストをマスクとしてその下地をエッチングする方法である。…
※「ウェットエッチング」について言及している用語解説の一部を掲載しています。
出典｜株式会社平凡社「世界大百科事典（旧版）」