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ウェーハー処理工程 うぇーはーしょりこうてい

世界大百科事典内のウェーハー処理工程の言及

【集積回路】より

…ここで基板substrateというのは,トランジスターやICがその上に形成される単結晶素材で,通常は元素半導体であるシリコンが使用されるが,高性能ICに対しては,化合物半導体であるガリウムヒ素GaAsが使用される。ICは所定のウェーハー処理工程の後,1辺が数mm~3cm程度の単位ごとの小片に切断される。これをチップchipまたはダイdieと呼ぶ。…

※「ウェーハー処理工程」について言及している用語解説の一部を掲載しています。

出典|株式会社日立ソリューションズ・クリエイト
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