世界大百科事典（旧版）内のウェーハー処理工程の言及
【集積回路】より
…ここで基板substrateというのは，トランジスターやICがその上に形成される単結晶素材で，通常は元素半導体であるシリコンが使用されるが，高性能ICに対しては，化合物半導体であるガリウムヒ素GaAsが使用される。ICは所定のウェーハー処理工程の後，1辺が数mm～3cm程度の単位ごとの小片に切断される。これをチップchipまたはダイdieと呼ぶ。…
※「ウェーハー処理工程」について言及している用語解説の一部を掲載しています。
出典｜株式会社平凡社「世界大百科事典（旧版）」
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