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エッチング(IC) えっちんぐ

世界大百科事典内のエッチング(IC)の言及

【集積回路】より


[バイポーラー・プレーナーICの出現]
 同一半導体基板中で回路を構成することのもっとも大きな問題は,回路を構成する各回路素子を電気的に分離することである。上記のテキサス・インスツルメント社のICは,この素子分離にメサエッチングを使用していた。ほんとうのICの時代はプレーナー技術の開発から始まったといえる。…

※「エッチング(IC)」について言及している用語解説の一部を掲載しています。

出典|株式会社日立ソリューションズ・クリエイト
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