世界大百科事典（旧版）内の組立工程の言及
【集積回路】より
… ICのウェーハーは，この基本処理工程の繰返しによって表面に回路が形成されていく。最後にこのウェーハーは四角いチップに切断され，容器に封入されて完成品となるが，ウェーハーの形状で行われる製造工程をウェーハー処理工程，または前工程といい，チップ切断以後を組立工程，または後工程という。以下，上記工程におけるおもなものの概要を説明しよう。…
※「組立工程」について言及している用語解説の一部を掲載しています。
出典｜株式会社平凡社「世界大百科事典（旧版）」
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