世界大百科事典（旧版）内のsputteringの言及
【集積回路】より
…(3)蒸着 高真空中で，材料となる金属を電子線照射によって加熱し蒸発させ，ウェーハー表面に付着させて金属膜を形成する。(4)スパッタリングsputtering 低圧のアルゴンガス中で放電を起こさせると，中性アルゴン原子は正電荷をもつアルゴンイオンと電子に解離する。イオンは電界によって加速されて陰極に衝突し，その運動エネルギーで陰極から原子をたたき出す。…
【薄膜】より
…蒸発源の周辺を冷却して蒸発した物質による雰囲気の形成を妨げ，シャッターによる蒸発の制御を容易にして薄膜の厚さを10－1nmの桁で制御できるようにしたうえで単結晶薄膜を形成する装置をとくに分子線エピタキシー装置という。 薄膜材料を加熱，蒸発させるかわりに，イオン銃やグロー放電などで発生させた高速イオンを薄膜材料に照射し，イオン衝突で蒸発させる方法をスパッタリングsputteringといい，この場合の蒸発源に相当する部分をターゲットと呼ぶ。101～10－1Pa程度の不活性ガス(おもにAr)中での直流2極グロー放電で，陰極の物質はスパッタリングにより周辺の壁に付着するので，陰極周辺に適当におかれた基板上には薄膜が形成される。…
※「sputtering」について言及している用語解説の一部を掲載しています。
出典｜株式会社平凡社「世界大百科事典（旧版）」