銅めっき（読み）どうめっき（その他表記）copper plating

日本大百科全書(ニッポニカ)

銅めっき
どうめっき
copper plating

ほかの金属材料の表面に銅の薄膜を被覆すること。ニッケルめっきやニッケルクロムめっきの下地めっきとして行われることが多いが、最近では電子回路用プリント基板のスルホールめっき、放電加工用電極の作製など、銅の良導電性を生かした用途も拡大しつつある。電気めっき浴にはシアン化銅浴、ピロリン酸銅浴などのアルカリ性錯塩浴と、硫酸銅浴、ホウフッ化銅浴などの酸性浴とがある。鉄鋼にめっきする場合、アルカリ性錯塩浴からは直接密着性のよいめっきを得られるが、酸性浴は腐食性が強いことと、銅が置換析出するために、これから直接密着性のよいめっきは得られない。しかし、酸性浴では高電流密度による高速度めっきが可能であるので、そのため、まずアルカリ性錯塩浴を用いて薄くめっきしたのち、酸性浴を用いて能率よく厚くめっきすることが行われている。このような目的で低濃度シアン化銅めっき浴から薄い銅めっきを短時間でつけることをストライクと称している。

［杉本克久］

出典　小学館　日本大百科全書(ニッポニカ)