フリップチップボンディング(英語表記)flip chip bonding

デジタル大辞泉 の解説

フリップチップ‐ボンディング(flip chip bonding)

集積回路電極などを回路基板に実装する際、格子状に並んだ金属突起を基板に密着させて固定すること。→ワイヤボンディング

出典 小学館デジタル大辞泉について 情報 | 凡例

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