デジタル大辞泉 の解説 フリップチップ‐ボンディング（flip chip bonding） 集積回路の電極などを回路基板に実装する際、格子状に並んだ金属の突起を基板に密着させて固定すること。→ワイヤボンディング 出典 小学館デジタル大辞泉について 情報 | 凡例
