表面実装（読み）ヒョウメンジッソウ

デジタル大辞泉

ひょうめん‐じっそう〔ヘウメンジツサウ〕【表面実装】

プリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術。SMT（surface mount technology）。

出典　小学館

ASCII.jpデジタル用語辞典

表面実装

ICチップや抵抗、コンデンサなどの電子部品を基板表面に接続する実装方式。表面実装では、半田と接着剤を混合したもので、ICの接点をボード表面に直接接着する。それまでのスルーホールに比較し、接点の間隔を狭めることが可能で、これによりチップの小型化、基板面積の縮小が可能になった。

出典　ASCII.jpデジタル用語辞典