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表面実装 ひょうめんじっそう

ASCII.jpデジタル用語辞典の解説

表面実装

ICチップや抵抗、コンデンサなどの電子部品を基板表面に接続する実装方式。表面実装では、半田接着剤を混合したもので、ICの接点をボード表面に直接接着する。それまでのスルーホールに比較し、接点の間隔を狭めることが可能で、これによりチップの小型化、基板面積の縮小が可能になった。

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デジタル大辞泉の解説

ひょうめん‐じっそう〔ヘウメンジツサウ〕【表面実装】

プリント基板の表面に電子部品を直接半田付けすること。導線を基板の穴に貫通させて裏面に半田付けするスルーホール実装に比べて、小型化、多層化が容易。表面実相技術。面実装技術SMT(surface mount technology)。

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