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3次元集積 3じげんしゅうせき/さんじげんしゅうせき 3D integration

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知恵蔵2015の解説

3次元集積

半導体チップを重ねて直接接続することによって、高密度で高性能な集積システムを実現する技術。パッケージ品をプリント基板で接続するより高速、低消費電力などの特徴を持つ。積層された半導体チップを電気的に接続する技術として、シリコン基板に細い穴を開け、金属などの導電性物質を詰め込んで垂直配線(ビア)を作る基板ビアと呼ばれる技術や、無線によって接続する技術などが検討されている。写真の例では、シリコン・ウエハを数μm(μ〈マイクロ〉は100万分の1)の薄さまで削り、何枚かのウエハを重ね合わせた後に、積層されたウエハに0.2μm径の垂直配線を形成し相互接続を行う。非常に薄いので、通常は不透明なシリコンでも後ろが透けて見える。スーパーコンピューターなどへの応用が考えられている。

(荒川泰彦 東京大学教授 / 桜井貴康 東京大学教授 / 2007年)

出典|(株)朝日新聞出版発行「知恵蔵2015」
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