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ウェハ うぇは

ASCII.jpデジタル用語辞典の解説

ウェハ

IC(集積回路)を構成するベースとなる薄片シリコンチップとも呼ぶ。単結晶シリコンを0.2mm程度に薄く切り、その表面層に論理回路のパターンが形成される。ウェハはチップ単位に分割されて樹脂やセラミックなどのパッケージに内包されて半導体部品となる。

出典 ASCII.jpデジタル用語辞典ASCII.jpデジタル用語辞典について 情報

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