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スルーホール技術 するーほーるぎじゅつ

ASCII.jpデジタル用語辞典の解説

スルーホール技術

多層プリント基板において、異なる層間を接続するための技術。通常はプリント基板に穴(hole)を開けて、穴の内壁にメッキを施し、目的の層間を接続する。基板全体を上から下へ貫通する穴を空けるのが普通であるが、途中の層間だけを接続するという高度な技術もある。主にDIPタイプのICやリード線の付いた抵抗、コンデンサ、ジャンパブロックなどの装着に使用されている。 スルーホール技術を用いたプリント基板では、基板に穴を空けなければならないので、ある程度以上ピンの密度を上げることができない。そのため、基板に穴を空ける必要のない表面実装技術のほうが小型化、低価格化がしやすい。現在では10本/inch以上の端子ピッチの部品に対しては表面実装が行なわれている。→表面実装

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