半導体製造の後工程

共同通信ニュース用語解説

半導体製造の後工程

半導体の製造工程は主に、ウエハーと呼ばれる基板に電子回路を形成する「前工程」と、基板を細かいチップに切って樹脂のパッケージに収める「後工程」で構成される。前工程では、性能を高めるため回路線幅の微細化が進んでいる。一方で微細化の限界を指摘する声もあり、後工程で複数のチップを積み重ねて性能向上を目指すといった技術が注目されている。

更新日:2024年5月7日

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