銅配線技術（読み）ドウハイセンギジュツ

デジタル大辞泉

どう‐はいせんぎじゅつ【銅配線技術】

《copper interconnection technology》マイクロプロセッサーなどの配線に銅を使用する基盤技術。従来使用されていたアルミニウムに比べ、消費電力が少なく高速で動作するといった利点がある。

出典　小学館

ASCII.jpデジタル用語辞典

銅配線技術

マイクロプロセッサーの新しい配線技術のひとつ。従来のアルミ配線に代わり、チップをより高い周波数で動作させるために各社が採用を始めている。すでに400MHz銅配線チップを使ったアクセラレーターも開発中。バスクロック周波数50MHzのTsunamiロジックボード用アクセラレーターは8倍速の400MHzチップで頭打ちとなる。IBMは0.2ミクロンのチップを試作。Intelは0.18ミクロンの試作チップを開発し、900MHzで動作させた。

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