スパッタリング技術（読み）スパッタリングぎじゅつ（英語表記）sputtering technique

ブリタニカ国際大百科事典 小項目事典

スパッタリング技術
スパッタリングぎじゅつ
sputtering technique

スパッタ技術ともいう。低圧気体のグロー放電で生成されたイオンを加速して標的 (ターゲット) に衝突させ，そのエネルギーでターゲットの物質を表面から削り取る技術 (スパッタエッチング) および削り取ったターゲットの物質を基板上に堆積させて薄膜を製作する技術。前者は半導体などの表面の微細加工や表面をわずかずつ順次削り取るために利用されている。後者は物理蒸着 (PVD) の一種であるが，ターゲットを作製することができる材料であれば，どのような複雑な組成の薄膜も作製することができる。このため，最近では酸化物超電導薄膜のような，非常に複雑な組成の機能膜の作製に用いられている。

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