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システム・イン・パッケージ しすてむいんぱっけーじ system in package

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知恵蔵2015の解説

システム・イン・パッケージ

従来、電子システムを作る際、半導体チップパッケージに入れ、複数のパッケージをプリント基板に装着、結線してきた。これでは最終製品が大きくなってしまうと共に、性能にも限界があった。それに対して、半導体チップをチップのまま積み重ねたり、平面状に並べて、1つのパッケージの中で結線する方式が考え出された。これがシステム・イン・パッケージ。1つのパッケージの中に、電子システムが入っている。システムLSIに比べて工期が短縮されたり開発費が安価になるといわれ、注目されている。

(荒川泰彦 東京大学教授 / 桜井貴康 東京大学教授 / 2007年)

出典|(株)朝日新聞出版発行「知恵蔵2015」
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