システム・イン・パッケージ（読み）しすてむいんぱっけーじ（英語表記）system in package

知恵蔵

システム・イン・パッケージ

従来、電子システムを作る際、半導体チップをパッケージに入れ、複数のパッケージをプリント基板に装着、結線してきた。これでは最終製品が大きくなってしまうと共に、性能にも限界があった。それに対して、半導体チップをチップのまま積み重ねたり、平面状に並べて、1つのパッケージの中で結線する方式が考え出された。これがシステム・イン・パッケージ。1つのパッケージの中に、電子システムが入っている。システムLSIに比べて工期が短縮されたり開発費が安価になるといわれ、注目されている。

(荒川泰彦 東京大学教授 ／ 桜井貴康 東京大学教授 ／ 2007年)

出典　(株)朝日新聞出版発行「知恵蔵」