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サブミクロン加工法(読み)サブミクロンかこうほう(英語表記)submicron processing

ブリタニカ国際大百科事典 小項目事典の解説

サブミクロン加工法
サブミクロンかこうほう
submicron processing

大規模集積回路 (LSI) の製造において,集積規模を上げるために素子を小さくすること,配線をできるだけ細くすることなどの微細加工技術をいう。現状では1μm以下の寸法のゲート配線幅が要求されている。この幅が 0.5μmだと,0.5μmルールといわれる。このような細い加工には,紫外線露光,X線露光,電子ビーム露光を用いてフォトレジストに描画し,ドライエッチングを用いてウェハー,電極金属の加工を行なっている。また,半導体レーザーでの分布帰還型レーザーでは,0.2μmピッチの回折格子を半導体基板上に形成しているが,これは周期的構造なので,レーザー光の干渉を利用してフォトレジストに描画している。

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