サブミクロン加工法（読み）サブミクロンかこうほう（その他表記）submicron processing

ブリタニカ国際大百科事典 小項目事典

サブミクロン加工法
サブミクロンかこうほう
submicron processing

大規模集積回路 (LSI) の製造において，集積規模を上げるために素子を小さくすること，配線をできるだけ細くすることなどの微細加工技術をいう。現状では1μm以下の寸法のゲート配線幅が要求されている。この幅が 0.5μmだと，0.5μmルールといわれる。このような細い加工には，紫外線露光，X線露光，電子ビーム露光を用いてフォトレジストに描画し，ドライエッチングを用いてウェハー，電極金属の加工を行なっている。また，半導体レーザーでの分布帰還型レーザーでは，0.2μmピッチの回折格子を半導体基板上に形成しているが，これは周期的構造なので，レーザー光の干渉を利用してフォトレジストに描画している。

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