CMP（読み）シーエムピー（英語表記）CMP

デジタル大辞泉

シー‐エム‐ピー【CMP】［chemical-mechanical polishing］

《chemical-mechanical polishing》砥粒または研磨液がもつ化学成分の作用とともに研磨すること。シリコンウエハーの平坦化をはじめ、半導体製造における重要な工程の一つとなっている。化学機械研磨。

シー‐エム‐ピー【CMP】［Conference of the Parties serving as the Meeting of the Parties］

《Conference of the Parties serving as the Meeting of the Parties》⇒コップモップ（COP/MOP）

出典　小学館

化学辞典 第2版

CMP
シーエムピー

chemical mechanical polishingの略称．化学的機械的研磨のこと．フォトリソグラフィー技術により，パターンを形成するときに基板表面に凹凸があると，光学系の被写界深度のためピントが合わないという問題があり，これを解決するために行う．単なる機械的研磨では表面の粗さが，化学的研磨では研磨スピードの問題がある．さらにどちらの場合にも研磨する対象が硬い金属か柔らかい金属か，研磨対象の絶縁膜と金属の割合がどれくらいであるかなどにより，研磨速度の分布が生じるため，研磨パッドや研磨材の組合せが大変重要である．

出典　森北出版「化学辞典（第2版）」