シリコンなどの電子基板上に、極小のばねや振り子などの機械素子のほか、鏡などの光素子を搭載した複合部品。英語のMicro Electro Mechanical Systemsの略称。電子、機械、光技術などの特性を組み合わせた、いわばハイブリッド部品で、微小電子機械システムともよばれる。電子素子の機能を高度にできるうえ、小型化、低コスト化、省電力化できる特徴がある。自動車、医療機器、防災施設、ロボットなど多様な機器に採用され、携帯機器「iPhone(アイフォーン)」やゲーム機「Wii(ウィー)」「PS3(プレイステーション3)」にMEMSの加速度センサーが搭載されたこともあって、市場規模は年平均10%前後の成長を続けている。従来型電子部品でアジア諸国にシェアを奪われた日本の半導体メーカーは、巻き返しをはかる新技術として開発を競っている。
1980年代に、基板上のばねのたわみなどで速度の変化を測る加速度センサーとして実用化され、自動車のエアバックなどに採用された。傾きを測るジャイロセンサー、流量センサー、圧力センサーなどの部品としても実用化されている。基板上に鏡を並べて高画質表示ができるDMD(デジタル・マイクロミラー・デバイス)やインクジェットのプリンタヘッド部分の微小ノズルなどのMEMSも次々に商品化され、部品レベルではナノ(10億分の1)メートルの微細な三次元加工も可能となっている。
[編集部]
(荒川泰彦 東京大学教授 / 桜井貴康 東京大学教授 / 2007年)
出典 (株)朝日新聞出版発行「知恵蔵」知恵蔵について 情報
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