化学めっき（読み）かがくめっき（英語表記）chemical plating

改訂新版　世界大百科事典

化学めっき (かがくめっき)
chemical plating

めっきの主流である電気分解を利用した電気めっきに対して，電気分解によらないめっき加工法を化学めっき，または無電解めっきelectroless platingと呼ぶ。金属塩溶液と還元剤からなる浴に被処理材を浸し，この表面に金属を還元析出させるもので，ニッケル，コバルト，銅，銀などのめっきが行われている。被処理材は金属に限らない点が特色の一つである。ガラスに銀めっきを行って鏡を製造する銀鏡反応は，19世紀初頭から行われてきた化学めっき技術の実例である。プラスチック，紙，陶磁器などにもめっきすることができるが，表面の活性化前処理技術（めっきする前に薬品などにより処理し，めっきがつきやすいようにすること）の成否が密着性を支配する。銅の化学めっきは，プラスチック素材の電気めっき用下地処理として，表面に電導性を与える目的で利用されている。膜厚精度の高い均一なめっきが得られるが，めっき速度が遅いのが欠点である。還元剤としては，ニッケルの化学めっきでは次亜リン酸塩，水素化ホウ素（ボラン）などの化合物が，銅や銀の化学めっきではホルムアルデヒド，ブドウ糖などが用いられる。
執筆者：増子 昇

出典　株式会社平凡社「改訂新版　世界大百科事典」

化学辞典 第2版

化学めっき
カガクメッキ
chemical plating, electroless plating

無電解めっきともいう．化学めっき液中に金属，プラスチック，ガラス，陶磁器などを浸漬してめっきする方法．古くから知られている銀鏡反応による銀めっきも化学めっきの一種である．近代的化学めっきは，A. Brenner，G.E. Riddell(1946年)によるNiめっきにはじまり，硬くち密な膜を厚く，しかも均一に析出させられる特徴がある．化学めっき液は金属イオン(多くの場合錯体)と還元剤を含み，反応は次式に示すように電気化学的に進行する．

　　　　　　　M^z＋ ＋ ze → M，

　　　　　　　RH → R ＋ H^＋ ＋ e

還元剤としては，ホルマリン，アルキルアミン，ホウ化水素，ヒドラジン，ホスフィン酸などが用いられる．非電気伝導性物質に化学めっきする際には，予備処理として鋭敏化処理(sensitizing)および活性化処理(activation)が必要である．前者は塩化スズ(Ⅱ)主剤の溶液，後者は塩化パラジウム溶液による浸漬操作である．銅，ニッケル，コバルト，亜鉛，スズ，パラジウムなどの化学めっきが広く用いられている．パイプ内面，そのほか複雑な形状のもの，プラスチック，あるいは電子工業におけるプリント基板，IC，そのほかの製作に広く用いられている．

出典　森北出版「化学辞典（第2版）」

日本大百科全書(ニッポニカ)

化学めっき
かがくめっき

→めっき

出典　小学館　日本大百科全書(ニッポニカ)