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日米半導体協定 にちべいはんどうたいきょうてい

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百科事典マイペディアの解説

日米半導体協定【にちべいはんどうたいきょうてい】

1986年に日米間で締結された協定で,日本製半導体製品のダンピング輸出防止を骨子とする。1991年の改訂では日本市場における外国製半導体シェアを20%以上に引き上げることを目標とする条項が付け加えられた。
→関連項目日米自動車協議日米貿易摩擦日本

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日本大百科全書(ニッポニカ)の解説

日米半導体協定
にちべいはんどうたいきょうてい

日本とアメリカとの間で結ばれた半導体貿易に関する協定。
 日米間の半導体に関する問題は、1978年(昭和53)首相福田赳夫(たけお)が訪米した際にアメリカの半導体メーカーが、日本側の輸入障壁、政府補助、流通システムの問題について陳情したことに端を発している。以後、日本の産業政策批判、通商法301条に基づく提訴、ダンピング提訴などが相次いだ。アメリカのメーカー側の論拠は、日本半導体のアメリカ市場への進出は、アメリカのハイテク、防衛産業の基礎を脅かすという安全保障上の問題として、のちには産業への波及懸念を表面上の論拠としている。
 1986年7月、日米政府間で「日米半導体協定」が最終合意された。内容は非公表だが、概略は、(1)日本政府は国内ユーザーに対して外国製半導体の活用を奨励する、(2)日本政府はアメリカへ輸出される6品目の半導体のコストと価格を監視する、(3)アメリカ商務省はダンピング調査を中断する、(4)日本政府は第三国市場に輸出される3品目のコストと価格を監視する、(5)協定期間は5年、以上の5点である。
 1987年4月、アメリカ大統領レーガンは、日本の第三国向け輸出のダンピング、また日本市場でのアメリカ製品のシェアが拡大していないことの2点を理由に、日本の特定商品(パソコン、電動工具、カラーテレビなど)に対し関税を100%に引き上げる措置を発動した(同年6月に解除)。これに対して日本は「半導体ユーザー協議会」を設立するなど対日アクセス促進のための措置を取った。
 1991年(平成3)8月、先の第1次協定は満期になったが、「新」協定(第2次)が発効、日本市場へのアクセス拡大を図るアメリカは、ヨーロッパに比べて日本市場でのシェアが低いことをあげ、シェア20%を要求した。その後この目標が達成されたため、1996年7月に協定は期限切れとなり失効。同年8月には、日米にヨーロッパを加えてダンピング防止や市場への参入障壁除去などを検討する民間主体の「世界半導体会議(WSC)」、政府主体の「半導体主要連合」が誕生した。第1回世界半導体会議は1997年に日米両国、ヨーロッパ連合(EU)に韓国を加えハワイで行われた。1999年6月、日本、アメリカ、EU、韓国、台湾の5か国・地域は、半導体主要連合を廃止し、世界半導体会議を「新世界半導体会議」として再編成することを決めた。[三輪芳郎]

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