プリント配線（読み）プリントハイセン（その他表記）printed wiring

デジタル大辞泉

プリント‐はいせん【プリント配線】

電子回路を作るときに、合成樹脂などの絶縁体の基板に、導線に相当する導電物質を印刷技術で付着させて配線すること。また、そのもの。印刷配線。

出典　小学館

精選版 日本国語大辞典

プリント‐はいせん【プリント配線】

1. 〘 名詞 〙 電気回路の配線を、導線を用いてするかわりの方法。絶縁板に銅などの導体の箔(はく)をはり付け、箔に回路をえがき、その回路以外の不要な部分を薬品で溶かし去る。省力化とコンパクト化を図ることができる。印刷配線。

出典　精選版 日本国語大辞典

日本大百科全書(ニッポニカ)

プリント配線
ぷりんとはいせん
printed wiring

樹脂、セラミックスなどの平板基板上に導電性をもつ配線図形を印刷手法で多量につくり、電子回路を形成したもの。印刷配線ともいう。基板上の所定の位置にデバイスを取り付けるだけで回路が構成できるので誤配線のおそれがなく、回路をコンパクトにまとめることができる。

　プリント配線は電子回路を小型化したいという要求から生まれたもので、第二次世界大戦ごろまではガラス、セラミックス上に銀のペイントを塗布したり、カーボンを印刷焼付けしたものを使用した。現在もっとも広く用いられている銅張り積層方式は1942年のイギリスの特許で、第二次大戦中軍用に多く用いられた。その後47年には、耐酸性インキで回路を印刷し、余分の箇所をエッチングで取り除く方式がアメリカで特許出願され、自動車用計器など民生用にも普及することとなった。日本では1955年（昭和30）からトランジスタラジオの出現とともに使われだし、小型、軽量で量産性がよいため広く普及している。

　プリント配線用の基板材料は、エポキシ、フェノールなどの熱硬化樹脂、紙、ガラス布などを組み合わせたものとかセラミックスなどであるが、可撓(かとう)性を要求されるものにはポリイミド樹脂を用いる。

　配線方法には、銅箔(はく)を接着剤で全面に張り付け、配線部分を残して化学エッチングで取り去る食刻法のほか、絶縁板上に配線部分だけを無電食めっきするめっき法、導電性塗料を印刷塗布して配線を固定する印刷法、配線パターンに切った銅箔を加熱して絶縁板に押し込む圧(おし)込み法などがある。

　プリント配線はその形により、片面、両面のものと、多層配線用のものがあるが、半導体集積回路用として多層セラミックスプリント板もつくられている。プリント配線板にほかの素子とか部品を接続するにはディップ法あるいはソルダリング法が用いられ、数百、数千の接続を数秒で行わせることができる。また、部品の自動挿入や組立て後の自動検査も容易となる。

［岩田倫典］

『喜田村善一著『電子・通信部品』（1965・コロナ社）』

出典　小学館　日本大百科全書(ニッポニカ)

改訂新版　世界大百科事典

プリント配線 (プリントはいせん)
printed circuit

電子機器の部品間の接続を板状の絶縁物の表面に付着させた薄い導体の帯によって行う技術。トランジスター，LSIなどの基礎部品類は別に取り付ける。このような考え方は古くからあり，日本では1936年の特許にメタリコン法吹着配線方法がある。しかし実用化が急速に進んだのは1960年ころからで，ラジオやテレビ，コンピューターなどにトランジスターやICが本格的に使用されるようになってからのことである。小型部品の取付けが簡単で信頼性が高く，配線工数が大幅に削減され量産化，小型化に適している。カメラや自動車など，一般的な電子機器以外にも多く利用されるようになっている。

　プリント配線がほどこされた絶縁板のことを基板と呼ぶが，材質は紙フェノール，ガラスエポキシ，セラミック，ポリイミド，ポリエステルなどがあり，配線は写真化学的なエッチング法のほか，めっき法や導電塗料法などによって形成される。

　基板の片面のみに配線が形成されたものを片面基板と呼ぶ。このほか，両面基板，多層基板，フレキシブル基板などいろいろなプリント配線基板が利用されている。日本ではJISの印刷回路用銅張積層板通則，印刷配線板通則その他で関連規格が整備されている。
執筆者：和久井 孝太郎

出典　株式会社平凡社「改訂新版　世界大百科事典」

ブリタニカ国際大百科事典 小項目事典

プリント配線
プリントはいせん
printed wiring

電子部品を結ぶ配線用の導体を印刷によって基板と呼ぶ絶縁物上に実現する技術。印刷配線ともいう。トランジスタや ICの発達とともに盛んに用いられてきた方法である。写真焼き付け技術と化学エッチングを利用したフォトエッチング法，印刷技術の一つであるスクリーン印刷法のほか，メッキ法などがある。基板にはフェノール樹脂やエポキシ樹脂，導体には銅箔などが用いられる。特徴としては，製品が均一で，耐震性，耐衝撃性が強く，生産の機械化，自動化に適していることがあげられ，電子機器の小型化には不可欠である。

出典　ブリタニカ国際大百科事典 小項目事典

百科事典マイペディア

プリント配線【プリントはいせん】

印刷配線とも。印刷技術を利用した電気回路配線。絶縁板に銅箔(はく)等を接着したものを基板とし，これに配線部分を印刷し不要の箔を薬品で除去する方法，特殊インキで回路を絶縁板に印刷したり吹き付けたりして配線に転化する方法などがある。配線の間違いをなくし大量生産が可能。→プリント基板
→関連項目トランジスターラジオ

出典　株式会社平凡社