化学めっき(読み)かがくめっき(英語表記)chemical plating

世界大百科事典 第2版の解説

かがくめっき【化学めっき chemical plating】

めっきの主流である電気分解を利用した電気めっきに対して,電気分解によらないめっき加工法を化学めっき,または無電解めっきelectroless platingと呼ぶ。金属塩溶液と還元剤からなるに被処理材を浸し,この表面に金属を還元析出させるもので,ニッケルコバルトなどのめっきが行われている。被処理材は金属に限らない点が特色の一つである。ガラスに銀めっきを行って鏡を製造する銀鏡反応は,19世紀初頭から行われてきた化学めっき技術の実例である。

出典 株式会社平凡社世界大百科事典 第2版について 情報

化学辞典 第2版の解説

化学めっき
カガクメッキ
chemical plating, electroless plating

無電解めっきともいう.化学めっき液中に金属,プラスチック,ガラス,陶磁器などを浸漬してめっきする方法.古くから知られている銀鏡反応による銀めっきも化学めっきの一種である.近代的化学めっきは,A. Brenner,G.E. Riddell(1946年)によるNiめっきにはじまり,硬くち密な膜を厚く,しかも均一に析出させられる特徴がある.化学めっき液は金属イオン(多くの場合錯体)と還元剤を含み,反応は次式に示すように電気化学的に進行する.

       Mzze → M,

       RH → R + H + e

還元剤としては,ホルマリン,アルキルアミン,ホウ化水素,ヒドラジン,ホスフィン酸などが用いられる.非電気伝導性物質に化学めっきする際には,予備処理として鋭敏化処理(sensitizing)および活性化処理(activation)が必要である.前者は塩化スズ(Ⅱ)主剤の溶液,後者は塩化パラジウム溶液による浸漬操作である.銅,ニッケル,コバルト,亜鉛,スズ,パラジウムなどの化学めっきが広く用いられている.パイプ内面,そのほか複雑な形状のもの,プラスチック,あるいは電子工業におけるプリント基板,IC,そのほかの製作に広く用いられている.

出典 森北出版「化学辞典(第2版)」化学辞典 第2版について 情報

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