日本大百科全書(ニッポニカ) 「レーザー加工」の意味・わかりやすい解説
レーザー加工
れーざーかこう
laser beam machining
レーザーのもつ集束された光エネルギーを利用して、物質を加工すること。産業用に広く利用されているレーザーは、炭酸ガスレーザーとイットリウム・アルミニウム・ガーネット（YAG）レーザーである。これらを用いた加工機は、ロボット技術と組み合わされてファクトリー・オートメーション（FA）の主要素となっている。
炭酸ガスレーザーは、波長10.6マイクロメートルの遠赤外域で40キロワット級の大出力が得られ、発振効率は15～20％と高く、セラミックス、ガラス、プラスチックなどへの吸収が優れているので、切断、溶接、穴あけ、表面改質に用いられる。加工精度はよく、金型を使用せずに複雑な形状でも切断できるので、板金加工メーカーで多く用いられる。
YAGレーザーは、波長1.06マイクロメートルの赤外域で3キロワット級のものまである。金属に対する吸収はよく、材料に対する選択性がよいので、トリミング（薄膜抵抗の一部除去）、スクライビング（ICチップの溝切り分離）、マスクリペアリング（露光用マスクの欠陥修正）、マーキングなど、半導体関連の電子部品加工に広く利用される。また、光ファイバーが使用できるので、狭い箇所や離れた箇所でも使用できる便利さがある。
そのほか、医療用メスには炭酸ガスレーザーとYAGレーザーが、眼科では網膜剥離(はくり)の癒着に可視域のルビーレーザーやアルゴンレーザーが用いられる。レーザーメスは止血性がよく、硬い組織でも非接触で気化消滅でき、顕微鏡下でも利用できるという利点がある。また、超微細加工用に開発された紫外域のエキシマレーザーは、ギガビット級の半導体メモリーの生産を可能にし、角膜スライス用の眼科メスとしても注目されている。
［岩田倫典］
『大橋裕一編『エキシマレーザー』（1997・メジカルビュー社）』▽『栖原敏明著『半導体レーザの基礎』（1998・共立出版）』▽『金岡優著『レーザ加工』（1999・日刊工業新聞社）』▽『小原実、神成文彦、佐藤俊一著『レーザ応光学』（1999・共立出版）』▽『中井貞雄編著『パワーレーザーの技術』（1999・オーム社）』▽『C・H・タウンズ著、霜田光一訳『レーザーはこうして生まれた』（1999・岩波書店）』▽『谷腰欣司著『「図解」レーザーのはなし』（2000・日本実業出版社）』▽『軽部規夫著『21世紀の光』（2001・文芸社）』▽『岡田正・小林哲郎・伊藤正著『新しい光の科学』（2001・大阪大学出版会）』