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はんだ

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百科事典マイペディアの解説

はんだ

半田とも書く。本来は融点が低い鑞合金(軟鑞)のことをさす。金属接合用のスズ‐鉛合金。スズ63%の共晶点のものが融点最低で182℃であるが,JISではスズ95〜20%の13種を規定。
→関連項目鋳掛屋硬鑞接着剤

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日本大百科全書(ニッポニカ)の解説

はんだ
はんだ / 半田
solder

融点の低いろう付け用合金の総称。軟ろうともいう。はんだ材として必要な性質は、接合する金属とのなじみ(ぬれ性)がよく、適当な溶融温度と流動性があり、毛細管現象で十分に広がり、溶融状態で均一安定であることなどである。普通に用いられるはんだは鉛‐スズ合金であり、スズが接着を受け持ち、鉛は強さの増加と融点の低下の役割を果たす。規格には5~98%スズのものがあるが、もっとも普通に用いられるものはスズ50%を含むもの(完全凝固温度約183℃、完全溶融温度約215℃)である。95%スズはんだ(183~224℃)は特殊な電子工業部品や食品に接する部分の接合に用いられる。60~65%スズはんだは融点がもっとも低い(183~190℃)ので、ぬれ性がよく、非常に狭いすきまの精密はんだとして用いられる。鉛‐スズ系はんだの最高使用温度はいずれも約150℃であり、接合部がこれより高い温度で使用される場合には融点の高い硬ろうを使用する必要がある。このほかビスマスインジウムを加えて融点を100℃以下とした低融点はんだや、亜鉛、スズ、カドミウム主成分とするアルミはんだなどもある。近年、環境問題への配慮から、鉛を含まないはんだ合金(lead-free solder)が開発され、その利用が急速に増している。[及川 洪]

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