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large scale integrationの略称.大規模集積回路ともよばれる.フォトリソグラフィー技術を駆使して,シリコンの基板上へ微細なトランジスターやダイオードなどをつくり込み,配線して多くの機能を実現している.数千個以上の回路素子が集積されているものをLSI,10万個以上をVLSI(超LSI),さらにこれを大きく超えるものをULSI(超々LSI)とよぶ.現在では4000万個以上のトランジスターが一つのチップに組み込まれている.LSIのメリットとして,小さくすることで高性能・高速化を実現し,歩留まりも向上している.しかし,微細化に伴い,SiO2膜の膜厚が20 nm 以下となりリーク電流が増加し,オフ時の消費電力の問題が生じ,より厚い膜厚でSiO2に等価な膜厚が得られる高誘電率膜が,あらたなゲート用絶縁膜として注目されている.また,高機能化に伴い回路設計が非常に複雑になり,配線層数が現在では10層にも及び,トランジスターに比べて回路動作に占める割合が極度に増した.このため,トランジスターを微細化して高性能にしても,システムとして高速化を実現することが難しくなり,配線金属にAlよりも抵抗率が低く,エレクトロマイグレーションに強いCuが用いられ,配線間の分離にSiO2よりも誘電率の低い低誘電率膜が用いられるようになっている.前者のゲート絶縁膜やトランジスター自体の構造に関連するプロセスをフロントエンドプロセス,後者の配線関連のプロセスをバックエンドプロセスとよぶ.[別用語参照]集積回路,銅配線
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…このことからモノリシックmonolithic(一つの結晶片でできているという意味)であるといわれる。最近ではICはLSIと呼称されることが多い。 当初ICはコンピューターの演算処理装置や記憶装置といったシステムを構成する多数の回路ブロックや部品の一つという概念であった。…
…このことからモノリシックmonolithic(一つの結晶片でできているという意味)であるといわれる。最近ではICはLSIと呼称されることが多い。 当初ICはコンピューターの演算処理装置や記憶装置といったシステムを構成する多数の回路ブロックや部品の一つという概念であった。…
※「LSI」について言及している用語解説の一部を掲載しています。
出典|株式会社平凡社「世界大百科事典(旧版)」
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